신임 교원 권지민 교수 부임 안내

권지민 교수님께서 2026년 4월 1일자로 우리 전기전자공학부에 부임하십니다.

권지민 교수님은 반도체 소자, 3D 집적, 첨단 패키징 및 이종 집적(Heterogeneous Integration) 분야를 중점적으로 연구하고 계십니다.

특히, 소자 물리부터 시스템 아키텍처에 이르기까지 기술적 장벽을 허물고 영역 간 지식을 통합하여, 확장 가능한 AI 하드웨어 발전을 선도하는 것이 연구의 지향점입니다.

앞으로 우리 학부에서 3D IC 로직/메모리/RF 집적 및 AI 시스템을 위한 칩렛 아키텍처 등 하드웨어 혁신을 위한 심도 있는 연구와 교육을 이어갈 예정입니다. 새로운 도약을 준비하는 권지민 교수님을 따뜻하게 환영해 주시기 바랍니다.

권지민 교수님의 임시 오피스는 새늘동 1408호이며, 연구분야에 관한 자세한 내용은 아래 홈페이지를 참고 부탁드립니다.

► 권지민 교수님 홈페이지 바로가기(클릭)

Major Field

• Semiconductor Devices and 3D Integration
• Advanced Packaging and Heterogeneous Integration

Educational Background

• Bachelor Degree, 2012: POSTECH, Electrical Engineering
• Master Degree, 2014: POSTECH, Information Technology Convergence Engineering (ITCE)
• Doctoral Degree, 2018: POSTECH, Creative IT Excellence (CITE)

Career & Awards

• Aug. 2022 – Mar. 2026: Assistant Professor, UNIST
• 2026: Early Career Award, KMEPS
• 2019: Chairman’s Prize, POSTECH Alumni Association

Publications

• “Indium tin oxide vertical channel transistors for scaled 4F2 2TOC gain cell memory with etched sidewall cleaning,” IEEE EDL, 2026
• “Active BSCDN benchmark framework with backside-compatible CNFET logic technology,” IEEE IEDM, 2025
• “Back-end-of-line-compatible passivation of sulfur vacancies in MoS2 transistors using electron-withdrawing benzenethiol,” ACS Nano, 2025

Assigned Curricular Plan

• Advanced Packaging Technologies for AI Systems (tentative)
• Advanced VLSI Devices and DTCO (tentative)
• Active RF Devices and Packaging Systems (tentative)

Vision

We break technological silos and unify cross-domain knowledge from device physics to system architectures to advance scalable AI hardware, pursuing 3D integration, memory-centric computing, and physical AI through rigorous device-to-system co-optimization.

Research Plan

• 3D IC logic/memory/RF integration using new device structures and emerging materials via DTCO.
• Advanced packaging technologies and chiplet architectures for scalable AI systems via STCO.