우리 학부 이용우 박사후연구원이 교육부와 한국연구재단이 지원하는 ‘Post-Doc. 성장형 연구지원’ 사업의 단독연구 유형에 선정됐다.
이 사업은 학문후속세대 육성과 국가 연구역량 강화를 위해 마련된 프로그램이다. 유망한 박사후연구원이 전임교원의 멘토링 아래 혁신적이고 도전적인 연구를 수행하며 독립연구자로 성장할 수 있도록 다년간 연구비를 지원한다.
전국에서 총 30개 과제가 2026년도 단독연구 유형에 선정됐으며, 이용우 박사의 연구는 ICT·융합연구단 분야에서 KAIST 내에서 유일하게 이름을 올렸다. 특히, 첨단 반도체 패키징 원천기술의 중요성과 확장 가능성을 인정받았다는 점에서 의미가 크다.
이용우 박사는 권지민 교수(전기및전자공학부/AI시스템학과 겸임)의 멘토링 아래, Physical AI 휴머노이드를 위한 고신뢰 유리기판 기반 mmWave* GaN** RF PA*** 내장 패키징 원천기술 연구를 수행한다.
* mmWave : 5G·6G, 레이더, 위성통신 등에 활용되는 고주파 무선통신 대역 / ** GaN : 질화갈륨(Gallium Nitride). 높은 출력과 효율이 필요한 전력·고주파 반도체 소재 / *** RF PA: 고주파 전력증폭기(Radio-Frequency Power Amplifier). 무선 신호를 멀리 보내기 위해 신호 세기를 키우는 핵심 부품
연구의 핵심은 고출력 RF 전력증폭기를 저손실 유리기판 내부에 내장하고, 칩과 패키지를 함께 설계해 고주파 신호 손실과 전력 효율 저하를 줄이는 것이다. 이를 통해 패키징을 단순한 칩 보호·연결 기술에서 나아가, 시스템 성능 향상에 직접 기여하는 기능성 플랫폼으로 고도화 하는 것이 목표로 삼고 있다.
이 기술은 향후 로봇 응용을 넘어 차세대 6G 통신, 위성, 자율주행, 양자 제어 등 국가 전략 산업에 공통으로 요구되는 고성능 무선 시스템 전반에 활용될 수 있을 것으로 기대된다.
이 박사는 “첨단 반도체 패키징은 이제 단순한 후공정을 넘어, 시스템 성능을 좌우하는 핵심 기술로 발전하고 있다”며 “이번 과제를 통해 유리기판 기반 RF 패키징 원천기술을 확보하고, 차세대 무선 시스템에 적용 가능한 독립적인 연구 분야로 발전시켜 나가고 싶다”고 밝혔다.
