라이팩 신입/경력 엔지니어 모집

㈜라이팩은 2019년 11월 19일 설립된 스타트업으로 발전된 반도체 패키징 기술을 기반으로,

고속 광연결 제품용 광엔진 및 라이다, TOF 센서 등 광센서 제품에 적용되는 반도체 칩 제작 회사입니다.

 

성공적인 투자 유치를 기반으로 ㈜라이팩은 오는 2021년부터 본격적으로 스케일업 하기 위해,

현재 연구개발 신입/경력 엔지니어를 적극 모집 중에 있습니다.