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취업정보

삼성그룹계열사

무선인력 Profile

■ 공통사항
– 석사 이상의 해당 경력 3년 이상인 자
– 전자공학과 또는 전파공학 전공자
– 통신공학, 이동통신 및 초고주파 배경지식을 가진 자

■ 펌웨어 엔지니어
– 무선통신 관련 기술개발에 DSP(Digital Signal Processor) 및 CPU를 이용한 신호처리 펌웨어 개발 경력자

– Physical Layer 개발 경력
= FFT, Estimation, 변복조 등의 디지털 신호처리 경험
= CDMA, OFDM, Spread Spectrum 통신, UWB 등
= 레이다 관련 개발업체의 신호처리 개발자
= 중계기 개발업체 中 디지털 광중계기 또는 간섭제거 중계기(ICS)의 신호처리 개발자

또는

– 무선MAC(Media Access) 계층 개발 경력
= CDMA, 무선랜, Zigbee등 무선MAC 프로토콜 개발 경험 및 지식 보유자
= Zigbee 등의 무선센서네트워크 관련 개발업체의 MAC관련 펌웨어 개발자

– 담당업무: UWB 센서의 신호처리 관련 실무 담당 및
무선센서네트워크 관련 무선프로토콜 연구개발

연락처
(Office) (82-2) 719-7902

(Mobile) (82-11) 387-2240