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최근 KAIST 전기 및 전자공학과 김정호 교수 연구실에서는 교수, 실험실 연구원, 학생들과 공동으로 Springer 출판사를 통하여 ‘Electrical Design of Through Silicon Via’ 라는 책을 출간하였습니다.
이 책에서는 현존하는 2차원 반도체의 한계를 극복하기 위해서 미래 반도체의 새로운 패러다임으로 2.5D/3D IC 구조를 주장합니다. 제시한 2.5D/3D IC 는 미래 저전력 모바일 기기 및 고성능 클라우드 컴퓨터 서버용 프로세서/메모리 융합 반도체 시스템 구현에 꼭 필요한 구조입니다. 특히 이 책에서는 2.5D/3D IC 구조의 가장 핵심적인 구조인 Through Silicon Via (TSV) 의 전기적 모델, 효율적인 시뮬레이션 기술, 고속 신호 및 저잡음 설계 방법론, 및 고속 측정 기술을 담고 있습니다. 이 책의 내용은 지난 10 여 년간의 실험실 석박사 과정 학생들의 연구 내용을 중심으로 저술되었습니다.<!–?xml:namespace prefix = o ns = “urn:schemas-microsoft-com:office:office” /–> 출판한 책의 내용은 아래 웹 사이트에서 확인하실 수 있습니다. Online Link : http://www.springer.com/engineering/circuits&systems/book/978-94-017-9037-6
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