• 로봇공학학제전공

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      기계, 전자, 컴퓨터 공학, 통신, 정밀기기, 첨단 재료, 소프트웨어, 산업 디자인 기술 등 기존 기술 뿐 아니라, IT, BT, NT, CT 등의 첨단기술의 융합 학문. 로봇공학 학제전공은 KAIST 내부의 전기및전자공학부, 전산학부, 기계항공공학부 등 다양한 학과의 긴밀한 협조를 통해, 로봇 관련 전문 연구 인력을 위한 조직적이고 체계적인 교육체계를 지원.

  • 미래자동차학제전공

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      미래형 자동차를 위한 핵심코어 기술을 개발하고, 자동차산업 맞춤형, 학제 간 융합프로젝트에 기반한 창의적 설계 교육으로 융복합기술, 국제 감각, 창조성을 갖추고 미래자동차 기술을 선도할 수 있는 핵심 고급인력을 양성. 신기술 접목 및 환경 변화에 능동적으로 대처하고, 더 나아가 AI기술과 융합하여 기존 자동차기반 기술을 미래 자동차 산업에 공헌할 수 있는 인재 양성.

  • LG디스플레이인력양성교육프로그램(LGenius)

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      KAIST와 ㈜LG 디스플레이의 맞춤형 선발 및 교육과정을 통하여 이론과 실무를 겸비한 디스플레이 분야의 전문 인력 양성을 지원하기 위한 산업체와의 협력 프로그램. 참여기업인 ㈜LG 디스플레이의 공동 논문 지도 위원 및 인턴십 등을 통하여 참여 학생들에게 실무 경험을 쌓을 수 있는 기회 제공하여, 양질의 교육시스템을 통하여 고도의 학제적 지식과 기술을 갖춘 디스플레이 분야의 고급핵심인력을 공동 육성.

  • 삼성반도체교육프로그램(EPSS)

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      메모리 및 시스템 LSI 분야의 반도체 설계 소자 및 공정 & 관련 소프트웨어 분야의 이론과 실무를 겸비한 우수인력을 양성하여 해당 프로그램의 참여기업인 ㈜삼성전자에 지속적으로 차세대 반도체 고급인력을 지원하고자 2005년 8월 설립. 향후 기업과 대학 간 고도 학제적 지식과 기술을 갖춘 전문기술 인력을 공동 육성하여 상호 WIN-WIN하는 성공적인 산학협동 모델 구축 지향. “반도체학제전공”의 경우, 해당 프로그램 참여 학생만 이수 가능.

       

  • 반도체공학프로그램(KEPSI)

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      반도체공학프로그램(KEPSI: KAIST Educational Program for Semiconductor Industry)은 반도체 분야의 맞춤형 산학 교육 모델로서 1996년 설치되어 운영. 본 프로그램에서는 하이닉스반도체의 인턴십 등을 통하여 실무 경험을 쌓을 수 있는 기회를 제공하며, KEPSI프로그램의 지속적인 산학 맞춤형 교육과정 개발을 통하여 고도의 학제적 지식과 기술을 갖춘 21세기 세계 반도체 기술을 선도할 수 있는 고급인력 양성.

       

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