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삼성전자 글로벌기술센터 경력사원(연구개발/소프트웨어 분야) 채용

  회사소개

글로벌기술센터는 삼성전자 SET부문 제조분야 Control Tower역할로서 스마트 팩토리 구축에 필요한 요소 및 자동화 핵심기술을 연구/개발 하고 있습니다. 글로벌 제조기술을 이끌어 나갈 우수인재를 모집합니다.

   모집분야 및 지원자격

– 지원서접수 기간 : ’17. 7. 12(수) ~ ’17. 7. 24(월) 17:00까지 (한국시간 기준)

 – 근무지역 : 수원사업장

  – 모집분야 : 연구개발(R&D)

모집직무

수행 업무

지원자격

S/W플랫폼개발

– 실시간 로봇 OS/Middleware 활용
– 로봇 프로그래밍 개발
– 로봇 UI/UX개발
– 모바일 프로그램 개발
– 산업용 네트워크 프로그램 개발

– 전공분야
  · 전기·전자, 컴퓨터, 로보틱스,
    메카트로닉스 관련

모션제어

– 로봇 모션계획 및 동작제어 알고리즘 개발
– 로봇 비전기술 개발
– Visual Servoing 기술 개발
– 학습기반 로봇 모션 생성기술 개발

– 전공분야
  · 전기·전자, 컴퓨터, 로보틱스,
    메카트로닉스 관련

전장개발

– 로봇 제어기 및 전장 시스템 개발
– 서보 드라이브 설계/테스트
– 임베디드 컴퓨터 및 인터페이스 설계
– 방열, EMI, EMC 신뢰성 시험

– 전공분야
  · 기계, 전기·전자, 로보틱스,
    메카트로닉스 관련

계측/검사기술

– 2D 영상처리 알고리즘 개발
   ·영상 잡음 제거, Feature 추출/인식, 패턴 인식기술 개발

 – 3D Vision 알고리즘 개발
   ·제품 Gap/단차/크기 측정 S/W 개발
   ·Data registration, Feature extraction
– 제품 검사를 위한 Machine Learning,
    Classification S/W 개발

– 전공분야
  · 전기·전자, 컴퓨터공학 관련

재료공정

[일반 소재 및 재료]

– 신규 개발 소재의 제어 역량 확보
   ·후처리 공정을 통해 신규 물성 확보
   ·공정별 맞춤형 소재 개질 기술 확보

– 신규 성형공정 개발을 통한 기능성소재 개발

[전자 소재 및 재료]

– SMT/PCB 기반 소재/공정 기술
   ·회로 접속 재료 개발(Flux, Solder 등)
   ·PCB 실장 관련 방열/차폐 소재 개발
   ·PCB/FPCB 등 기판 관련 공정 설계
   ·반도체/센서 패키지 및 전자 부품 공정 설계

– 전공분야
  · 기계, 전기·전자, 화학, 재료 관련

구조해석

– 금속 가공 해석기술 개발
   ·소성 변형을 고려한 물성 확보
   ·금속의 절삭 조건 및 파단 특성을 고려한 해석모델 개발
– 부품 소재의 파손 및 항복예측기술
   ·소재의 파손 거동분석用 실험법 선정
   ·해석모델 구성을 위한 물성데이터 확보
– 신규 소재의 표준물성 평가법 개발

– 전공분야
  · 기계공학 관련

소음/진동

– 제품 및 부품의 소음/진동 원인 분석

– 해석 및 계측을 통한 제품의 진동계 또는
  음향 요소부품 설계

– 제품의 소음/진동 불량 검사 알고리즘 개발

– 전공분야
  · 기계공학 관련

열유체
설계/해석

– 열유동 가시화를 통한 제품 설계 및 공정 개선 기술 개발
   · 제품 테스트/성능 분석, 제품 방열 설계,
     방열 요소부품 설계
   · 유동 가시화 테스트/성능 분석, 유동 분배, 유로 손실 최적화, 유동 소음
   · 제조 공정의 온도, 기류 모니터링 및 최적화 (시험 또는 해석 기반)

– 전공분야
  · 기계공학 관련

전자파/안테나

– mmWave 전자파 설계/분석기술 개발 
   ·전자파 시뮬레이션 및 측정분석
   ·전자파분석 프로브 개발

– 안테나 설계 
   ·IoT 안테나 설계
   ·mmWave 안테나 설계

– 전공분야
  · 전자, 통신공학 관련

제조시스템

[공정 설비 진단/관리]

– 설비 고장 예지 및 관리
   ·센서 및 공정검사 데이터 분석
   ·설비 자동제어 알고리즘 개발
   ·데이터 가시화 솔루션 개발

[3D 가상 공장]

– 제조설계검증 시뮬레이션 솔루션 개발
   ·제조라인 물류 최적화
   ·시뮬레이션 시스템 개발

– 3D Virtual Factory 솔루션 개발
   ·3D Factory 모델링, 시뮬레이션 및 최적화

– 전공분야
  · 기계, 전기·전자, 컴퓨터,
    산업공학, 통계학 관련

  ※ 공통 지원자격

  · 학사 학위 소지자는 최소 8년이상 산업계 경력 보유자 (석사는 6년이상)

  · 박사 학위 소지자는 관련분야 연구 유경험자(‘18.2月內 취득 예정자 지원 가능)

  · 병역필 또는 면제자로 해외여행에 결격 사유가 없는 분

    지원방법

   – 삼성 채용 홈페이지(http://www.samsungcareers.com) 로그인

  – 글로벌기술센터 지원공고 선택 後 지원서 작성

    ※ 계정이 없으신 분들은 먼저 회원가입을 완료하시기 바랍니다.

   – 본 공고에 첨부된 입사지원서 다운로드 후 작성

    ※ 반드시 첨부된 당사 입사지원서 양식을 작성 및 첨부하시기 바랍니다.

     (파일명은 “입사지원서_성명_희망분야”)

   – 지원서의 [Essay] 화면에서 입사지원서 등록

 ※ 채용공고 URL : http://www.samsungcareers.com/rec/apply/ComResumeServlet?cmd=pstContent&recseq=13155

    전형절차

   – 지원서접수 → 서류전형 → 면접전형 → 채용건강검진 → 최종합격

   – 최종합격 발표시기 : 9월 중순

   문의

   – 전화번호 : 031)200-2460, 이메일 : gtchr.sec@samsung.com