삼성전자 DS사업총괄 Test&Package센터 채용공고
– 모집기간 : ’11. 8.26 ~ ’11. 9. 24
□ 삼성전자 반도체사업부 Test&Package센터는 세계 최대 규모의 반도체 Packaging Site로
업계 최고의 경쟁력을 보유하고 있으며, 나날이 중요해지는 반도체 Package경쟁력을 위해
우수한 인재를 채용하오니 많은 관심과 지원 바랍니다.
□ 반도체 Test기술 및 Software, 설비 연구개발, 자동화 기술, 품질 엔지니어링
[반도체 Test기술 및 Software]
□ 가상통합 Software Library 연구 및 개발
– OS Library 및 통합 Software 개발 또는 Cloud Computing 연구 경험자 우대
– 활용언어 : Assembly, C, C++, UNIX, LINUX
– 통신 : TCP/IP, JAVA
[설비 연구개발]
□ 열변형 보상/진동 제어 전문가
– High Speed Gantry System 설계 및 평가
– 차세대 Chip Stack, TSV Application 설비 개발
– 열변형 보상, 진동, 기계설계, 열역학, 공차해석 관련 지식 보유자 우대
□ Machine Vision 전문가
– 고속 3D 광학/제어 설계 및 System 평가
– Universial 2D Vision Module 개발
– 영상처리 알고리즘 Vision 설계 관련 지식 보유자 우대
□ 사출 성형 전문가
– Mold 성형/구조 해석 및 금형 설계
– Flash-less, Warpage Free 소형 금형 개발
– In-line 적용 Flow Mold 신개념 설비 개발 참여
– 사출, 금형 설계, 구조 해석 관련 지식 보유자 우대
[자동화기술]
□ FMS(Flexible Manufacturing System) 및 Line Automation
– 반송 시스템 Simulation 및 Flexible 자동화 라인 기획
– 라인운영, 분석, 시스템 평가 및 유연화 설계
– 산업공학 전공자, 라인설계 및 AutoMod 활용 Simulation 관련 경험자 우대
[품질 엔지니어링]
□ 계량형 데이터 분석 또는 통계 분석 전문가
– SPC(Statistical Process Control), 상관분석 및 회귀분석 모델링
– 다변량 데이터 분석(Multivariate Analysis) 및 연구
– Database 연계 OLAP(Online Analytical Processing) 을 통한 분석
– Data Mining 기법을 활용한 대용량 데이터 분석
※ 근무지 : 삼성전자 온양캠퍼스
□ 박사학위 소지자 및 ’12년 3월 이전 취득 예정자
□ 군필 및 면제자, 해외여행에 결격사유가 없는자
DS사업총괄 Test&Package센터 박사 채용 공고 → 하단 "지원" 클릭 → "새로운 이력서 작성"
※ 본인이력과 전공/연구분야소개를 포함한 세부이력서 첨부(첨부양식 활용)
경력사항은 최대한 자세히 기술 요망
□ 접수기간 : ’11. 8.26(金) ~ 9. 23(金) 23:50까지
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지원서작성 |
□ 각종 증빙서류(어학, 학위, 경력관련 증명서) 제출은 별도안내 예정이며,
제출서류 중 허위기재 사실이 있는 경우에는 채용이 취소될 수 있습니다.
□ 서류전형 합격자에 한해 면접일정 공지예정이며, 서류전형은 마감일로부터 1주 소요예정
