연구

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연구성과

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극소형 RFID 리더 `SiP 칩` 개발

김정호ㆍ김시호 교수팀, 크기 줄이고 가격 절감효과

기존의 RFID 리더 보다 크기는 3분의 1정도로 줄이고 가격도 대폭 낮출 수 있는 극소형 RFID 리더 SiP(System in Package)기술이 개발됐다.

한국과학기술원(KAIST) 김정호 교수(전기전자공학전공) 연구팀과 충북대 김시호 교수(전기전자컴퓨터공학부) 연구팀은 13.56㎒대역에서 작동하는 극소형 RFID 리더 SiP 칩을 개발했다고 29일 밝혔다.

SiP 기술은 차세대 반도체 패키지의 설계 및 제작기술로 여러 반도체 칩과 수동소자, 안테나 등을 한 개의 극소형 3차원 패키지에 집적해 반도체 또는 시스템의 소형화 및 경량화를 실현시키는 기술이다.

김 교수팀은 이런 SiP 기술을 이용, 13.56㎒대역 RFID 리더에 처음으로 적용했으며 칩 속에 RFID 리더 칩과 MPU(마이크로프로세서)칩, 26개의 수동소자와 안테나 등을 집적해 선보였다.

연구팀은 안테나 외장형과 내장형 두 가지를 개발했는데 외장형은 12mm×12mm정도이며 내장형은 외장형의 5배 정도 크기인 30×30mm 정도로 500원짜리 동전과 비슷하다.

이번에 개발된 RFID 리더 SiP 기술은 휴대폰 등 무선단말기에 장착해 RFID 리더를 구현할 수 있으며 앞으로 유비쿼터스 시대에 IT 핵심 기술로 사용될 전망이다.

이 기술은 또 버스나 지하철 등의 교통카드와 건물 출입통제카드, 도서관이나 병원의 출입통제 및 도난 방지 등 다양한 분야로의 제품 개발이 가능하다고 연구팀은 설명했다.

연구팀은 기존 RFID 리더 모듈에 비해 크기를 대폭 줄일 수 있고, 수십가지의 공정을 단 한번으로 줄일 수 있어 가격절감 효과를 기대할 수 있다고 덧붙였다.

김정호 교수는 “SiP 기술은 아직까지 상용 제품이 나오지 않은 SoC 기술에 비해 제품을 만들어 실제 상용화하고 상용화까지 걸리는데 시간이 적게 드는 것이 가장 큰 특징”이라며 “이 기술도 곧바로 시장에 적용할 수 있다”고 밝혔다.

한편 김 교수팀은 31일 오전 10시 KAIST내 정문술 빌딩에서 SiP 기술 발표회를 열고 다양한 관련 기술을 선보일 예정이다.